華晶科董事長夏汝文。 記者許正宏攝影/聯合報系資料照
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華晶科(3059)將於CES(消費性電子展)發表3D感測深度晶片,公司表示,3D感測晶片在消費性電子應用以及後續AI(人工智慧)均具發展潛力,今年將再推新版3D晶片,預期出貨量有望隨客戶產品上市帶動業績,今日股價受惠題材帶動上漲,早盤攻上漲停板。

華晶科朝影像解決方案商轉型,去年已推出首款3D感測深度晶片,新版將於CES亮相,公司表示,華晶科積極發展影像晶片並提供客戶解決方案,第一代深度運算晶片2016年推出後,累計至今出貨量已超過千萬顆;而新一代3D感測深度晶片結合紅外線光控制,大幅提升影像深度資訊與運算速度,迎合目前消費博客來書局博客來網路書店 電子採用3D感測須即時運算,預計新產品首季即進入量產供貨。

華晶科表示,目前客戶端與3D應用不僅侷限於手機產品,已擴散至智慧家庭助理、無人機、掃地機器人、安控等,未來更可望進入自動駕駛領域,預期3D深度感測將隨著各應領域發展,需求與產值勢必將成長放大,且汽車領域有機會隨著自駕車感測需求壯大。

本次CES展中,華晶科將展示3D感測晶片應用於手機、安控、VR、AR相機產品上,公司指出,安控結合3D感測晶片將使得機器可以進行深度學習(deep learning),成為AI發展的基礎,看好AI人工智慧發展,華晶科已投入開發具深度學習的晶片,目前已完成FPGA版本,未來影像晶片將不只能處理相片和影片的影像品質,即時辨識功能將更為強大,將掌握3D感測與AI重要的核心影像技術以切入市場。
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陳巧燕

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